E-17W 低泡润湿剂

名称：E-17W 低泡润湿剂
类别：硅片切割润湿剂
优点和应用建议：太阳能晶硅切割液等领域

产品概述：
E-17W一款非离子型表面活性剂，不含硅，在水性基质中具有优异的降低动态/静态表面张力性能，低泡、不稳泡。润湿性能突出，作为一款低泡型润湿剂广泛用于太阳能晶硅切割液等领域。

产品信息
此数据页给出的数据只是典型数值，并非产品的技术指标。

外观（25℃）：	无色透明流动液体
pH值	5.0-7.0
含量	100%
浊点（10%.25%BDG）	45-48
表面张力（1g/L，mN/m）	静态：30     动态：34

产品特性
1、低泡、不稳泡、速润湿、渗透降低表面张力显著
2、有效提高切割效率

推荐用量
助剂用量（购入形式）基于：
晶硅切割液工作液：0.01%—0.3%
以上推荐添加量仅供参考，最佳添加量需经过一系列试验确定。